Predbežné{0}}spracovanie komponentu:Nevyhnutná je prísna kontrola vstupného materiálu, vrátane vizuálnej kontroly a testovania elektrického výkonu, aby sa zabezpečilo, že komponenty spĺňajú špecifikácie. V prípade komponentov citlivých na ESD-sa vyžaduje prevádzka v anti-statickom prostredí, aby sa zabránilo poškodeniu ESD.
Kontrola procesu spájkovania:Teplotné profily pretavenia a vlnového spájkovania musia byť presne prispôsobené hodnote teplotnej odolnosti súčiastky. Napríklad bezolovnaté{1}}spájkovanie musí byť kontrolované pod 260 stupňov, aby sa predišlo tepelnému poškodeniu. Kontrola po-spájkovaní, AOI (automatická optická kontrola) alebo röntgenová kontrola je potrebná na identifikáciu chýb, ako sú studené spájkované spoje a premostenia.
Funkčné ladenie a testovanie starnutia:Po{0}}zostavení je potrebné napájanie{1}}na testovanie a starnutie pri záťaži na simuláciu skutočných-prevádzkových prostredí (ako je vysoká teplota a vlhkosť), aby sa zabezpečila stabilita produktu. Napríklad energetické zariadenia musia pracovať nepretržite pri plnom zaťažení po dobu najmenej 72 hodín, aby sa overila spoľahlivosť.
Spolupráca dodávateľského reťazca:Pre kritické materiály (ako sú doštičky a špeciálne keramické substráty) je kľúčová spolupráca s certifikovanými dodávateľmi. Musia sa viesť záznamy o vysledovateľnosti šarží, aby sa mohli riešiť nepredvídané problémy s kvalitou.
Všetky hlavné produkty našej spoločnosti, ako sú MOSFETy ROHM a moduly IGBT, podliehajú vyššie uvedenej -úplnej{1}}kontrole procesu. Pred opustením továrne sa otestuje 100 % elektrických parametrov a vykonajú sa environmentálne testy vzoriek, aby sa zabezpečilo, že dodané produkty spĺňajú štandardy priemyselnej{4}}triedy.
